晶片界大地震！蘋果攜手英特爾，台積電震撼

蘋果與英特爾達成晶片代工初步協議　供應鏈多元化戰略正式啟動

科技產業迎來重大轉折點。據多家國際權威媒體報導，蘋果公司與英特爾經過逾一年密集協商，已達成一項初步代工合作協議。根據協議，英特爾將為蘋果部分自研晶片提供製造服務，標誌著蘋果首次打破長期單一依賴台積電（TSMC）的供應模式，全面啟動供應鏈多元化戰略。

合作範圍明確：從入門級M系列起步，逐步擴展至A系列晶片

消息人士指出，雙方已於近期簽署正式協議。初期合作將聚焦於蘋果低階產品線所用晶片，包括搭載於iPad及Mac電腦的部分非Pro版M系列晶片。後續合作有望延伸至iPhone非Pro機型所採用的A系列晶片；有分析預估，英特爾最快可能於2028年開始量產A22晶片。須特別說明的是，蘋果仍全權主導所有晶片之架構設計與規格定義，英特爾僅負責製造端，合作模式與現行與台積電之分工完全一致。

驅動合作關鍵：緩解先進製程產能緊繃，強化供應韌性

此次合作背後，反映蘋果對全球半導體供應風險的高度警覺。在人工智慧浪潮推動下，英偉達等企業對台積電先進製程（如N3/N2）產能需求暴增，導致蘋果訂單排程受壓，甚至影響iPhone 17系列出貨穩定性。引入英特爾作為第二家先進製程代工夥伴，不僅有助分散產能風險，更將提升蘋果於供應鏈中之議價力與調度彈性。

對英特爾意義重大：高端客戶加持加速先進製程落地

贏得蘋果訂單，對英特爾代工事業（IFS）具里程碑意義。在執行長陳立武領導下，英特爾正全力推進18A（1.8奈米）與14A（1.4奈米）等先進製程開發，技術實力已具備承接高階晶片代工之條件。消息公布後，英特爾股價顯著上揚。此外，美國政府亦積極支持此項合作，視其為強化本土晶片製造能力、落實《晶片與科學法案》目標的重要實踐。

上市時程與產業影響前瞻

首批由英特爾代工的蘋果晶片預計將於2027至2028年間正式量產並投入市場。此舉不僅重塑蘋果自身供應鏈結構，更可能帶動整體晶片代工生態重組——促使台積電持續強化技術領先優勢，同時為三星、英特爾等競爭者創造切入高階客戶的關鍵契機。

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