全球PCB單月漲價四成，電子產品成本飆升

全球印刷電路板（PCB）價格飆漲40%：供應鏈危機與AI需求雙重衝擊

近日，高盛分析師發布報告指出，全球印刷電路板（PCB）價格於4月單月暴漲達40%，漲幅遠超季節性波動範疇。此波漲勢並非短期現象——自2025年底起，受AI伺服器爆發式擴建驅動，高端PCB需求持續攀升；進入2026年3月後，業界集中搶購關鍵原料，疊加地緣政治因素導致國際供應鏈嚴重受阻，進一步加劇產能瓶頸與成本壓力。

三大核心原因引爆PCB原料短缺

1. 高純度聚苯醚（PPE）樹脂斷供：全球約70%的高端PCB關鍵材料——高純度PPE樹脂，由沙烏地基礎工業公司（SABIC）主導供應。該廠自4月初起全面停產，至今尚未恢復，造成市場實質性斷鏈。

2. 石油衍生材料供應緊縮：波斯灣地區石油供應不穩，直接衝擊環氧樹脂等PCB通用基材產出；同時該區域海運物流嚴重延滯，進一步拖累全球原料交付效率。

3. 銅箔及其他基礎材料同步上漲：銅箔佔PCB總成本約60%，2026年以來已累計上漲30%，且3月後漲速明顯加快；玻璃纖維、BT樹脂等輔材亦面臨嚴峻供貨短缺。

全球PCB產業鏈全面提價，交期大幅拉長

原料成本飆升已迅速傳導至中下游：

• 日本Resonac（原住友化學電子材料）、三菱瓦斯化學等龍頭企業，對PCB核心樹脂及膠黏劑宣布漲價逾30%；
• 中國建滔積層板宣布覆銅板及半固化片價格調漲10%；台耀科技部分高階產品漲幅更達40%；
• 韓國大德電子（Daeduck Electronics）已啟動客戶端漲價協商，其關鍵化學材料平均交貨週期由原本3週延長至15週。

終端電子產品成本承壓，消費者將面臨漲價壓力

PCB作為智慧型手機、筆記型電腦、AI伺服器等所有電子裝置的「神經中樞」，其價格異常上揚，使本已受記憶體晶片（DRAM/NAND）、CPU等關鍵零組件短缺與漲價困擾的整條PC產業鏈雪上加霜。根據權威市場研究機構Prismark最新預測，2026年全球PCB產業規模將達958億美元，年成長率達12.5%；惟供不應求態勢短期內難以緩解，上游成本壓力正逐步轉嫁至品牌廠與終端消費者。