人工智慧帶動儲存晶片潮

AI驅動HBM與DRAM需求飆升　產能擴張卻趨保守

近期受人工智慧（AI）市場快速發展帶動，高頻寬記憶體（HBM）與傳統DRAM晶片需求持續攀升，價格亦隨之大幅上漲。然而，儘管市場熱絡，全球主要DRAM製造商在擴建產能方面卻普遍保持謹慎態度，並未積極投入新建晶圓廠。

憂慮AI泡沫　廠商避免盲目擴產

業界主要擔憂在於「AI泡沫」可能破裂。一旦AI熱潮消退，市場需求將面臨斷崖式下滑，屆時耗資數百億美元所擴建的產能恐將陷入閒置風險。因此，多數DRAM大廠選擇採取更穩健的策略，避免因短期需求激增而做出長期過度投資。

轉向技術升級與產線調整

為因應HBM需求成長，廠商普遍聚焦於技術升級，而非擴大整體產能。具體做法包括推進製程微縮、提升堆疊層數、導入混合鍵合技術，以及將現有生產PC DRAM的產線部分轉移至HBM產品。此類調整雖有效提升高附加價值產品的供應能力，但也導致標準型PC記憶體的產出受到壓縮。

僅少數廠商擴建　PC記憶體供應緊繃恐延續至2026年

根據TrendForce分析，目前僅三星與SK海力士進行小幅產線擴建，美光則需等待其位於美國的ID1新廠完工投產，預計最快要到2027年才能釋放新增產能。在此背景下，市場預期PC記憶體供應吃緊的情況將持續至2026年，相關產品價格可能維持高位運行。