國產晶片崛起！棣山科技2奈米GPU新進展

上海棣山科技揭曉2nm高端AI GPU晶片重大進展

上海棣山科技正式披露其2nm先進製程AI GPU晶片最新研發成果。該晶片已達國際前沿設計水準，目前正處於原型驗證（Prototype Validation）關鍵階段，標誌著中國在高端AI加速晶片領域取得突破性進展。

先進製程與異構架構奠定技術基石

本款晶片採用FinFET與GAA混合製程技術，結合Chiplet異構整合架構，並搭載棣山自研核心「棣山智核（DS-Core）」。晶片整合高達1700億顆電晶體，並應用2.5D CoWoS-L先進封裝技術，實現高密度互連與高效能散熱整合。

卓越算力表現與能效比全面升級

性能方面，該GPU提供：FP32精度達50 TFLOPS、FP16達100 TFLOPS、FP4達400 TFLOPS，完整支援大型語言模型（LLM）之訓練與推論需求。相較前一代，整體能效提升40%，典型功耗不超過350W，每瓦算力達142 GFLOPS，彰顯極致能效優勢。

三大關鍵技術突破，強化系統級競爭力

研發團隊成功攻克三項核心瓶頸：

• HBM4記憶體系統：單顆容量達48GB，資料傳輸速率逾11Gb/s，總頻寬達3.2TB/s，較HBM3E提升2.5倍，充分滿足大模型海量參數即時存取需求；
• 超低延遲互連：晶片間通訊延遲低於0.25ns/mm，確保多Chiplet協同運算零瓶頸；
• 微流道主動熱管理：有效降低熱失控風險達68%，滿載工作溫度嚴格控制於85℃以內，保障長期穩定運作。

生態相容性與擴展能力再升級

晶片原生支援NVLink 6相容協定，單鏈路頻寬達1.6TB/s，實現多晶片無縫協同擴展；同時完全相容NVIDIA CUDA軟體生態，大幅降低客戶從既有平台遷移的開發與部署成本，加速產業落地應用。