性能魔王！Redmi K90 Max核心配置曝光

Redmi K90 Max 正式定檔 4 月 21 日晚間 7 點發布｜定位「性能魔王」，主打極致遊戲體驗

Redmi K90 Max 將於 4 月 21 日 19:00 正式登場，官方明確定位為「性能魔王」，專為重度玩家打造，聚焦超低延遲、超高幀率與長效冷靜的旗艦級遊戲體驗。今日 Redmi 官方首度公開核心規格，以下為重點整理與深度解析。

雙芯協同：天璣 9500 + 獨顯晶片 D2，全遊戲支援 165fps 插幀

Redmi K90 Max 搭載聯發科頂級旗艦平台「天璣 9500」，採用台積電第三代 3nm 製程，配備 1+3+4 全大核 CPU 架構，其中超大核主頻高達 4.21GHz，單核性能提升 32%，多核性能提升 17%；內建 Mali-G1-Ultra MC12 GPU，首度支援硬體級光線追蹤技術，安兔兔跑分突破 410 萬。

更關鍵的是，K90 Max 首發搭載自研獨顯晶片「D2」，專責遊戲插幀、AI 超分與畫質增強，即使原生未適配高幀率的遊戲，亦可穩定輸出 165fps 流暢畫面，真正實現「全遊戲高幀無短板」。

6.83 吋 165Hz 電競直屏｜峰值亮度 3500nits，原生支援逾 40 款主流遊戲 165fps

螢幕採用 6.83 吋 OLED 電競直屏，刷新率達 165Hz，觸控採樣率 720Hz，峰值亮度高達 3500 nits，支援 HDR10+ 與 DCI-P3 廣色域，並原生適配《原神》《崩壞：星穹鐵道》《王者榮耀》等超過 40 款熱門遊戲的 165fps 模式，操作跟手性與視覺流暢度全面提升。

小米首款主動風冷系統｜18.1mm 直立式風扇＋IP66/IP68/IP69 防塵防水

為應對雙芯長時間滿載運作，Redmi K90 Max 採用小米史上首款主動風冷散熱設計：內建 18.1mm 直立式進風風扇，風量達 0.42 CFM，實測 100 秒即可降溫 10℃；搭配「懸浮式風冷架構」，打造獨立密閉風道，大幅提升導熱效率與靜音表現。同時，整機通過 IP66、IP68 及 IP69 三重防塵防水認證，兼顧極致性能與日常可靠性。

8000mAh 超大電池＋100W 快充｜LPDDR5X＋UFS 4.1 頂規記憶體組合

續航方面，內建 8000mAh 大容量電池，搭配 100W 智慧快充，25 分鐘即可從 0 充至 100%；記憶體規格拉滿——採用 LPDDR5X RAM 與 UFS 4.1 快閃儲存，確保多工切換零卡頓、遊戲載入秒響應。