科技巨頭警告明年記憶體價漲五成

科技巨頭警告：2026年將迎來記憶體晶片短缺潮

近日，戴爾、惠普等多家國際科技巨擘紛紛發出預警，指出到2026年，全球將面臨顯著的記憶體晶片供應短缺問題，價格上漲壓力難以避免。此趨勢已引發產業界高度關注。

戴爾：成本飆升前所未有　終端產品恐需重新定價

戴爾首席營運官Jeff Clarke在分析師電話會議中強調：「我們從未見過成本以如此速度上漲。」他指出，無論是AI應用所需的HBM高頻寬記憶體、一般PC使用的DRAM，還是NAND快閃記憶體與硬碟等儲存裝置，整體供應均趨於緊繃。

儘管戴爾正透過優化產品配置來因應挑戰，但Clarke坦言，最終部分成本將轉嫁至終端消費者，部分產品可能進行重新定價。

惠普預估2026下半年最嚴峻　積極調整策略因應

惠普執行長Enrique Lores則預測，2026年下半年將是供應最為吃緊的時期。為確保營運穩定，公司已準備好必要時調高產品售價。

Lores透露，目前記憶體成本已佔典型PC總成本的15%至18%。為減輕壓力，惠普正積極引入更多供應商，並考慮降低部分型號的標準記憶體容量，以適應市場變化。

市場預測：記憶體模組價格最高或漲50%

根據市場研究機構Counterpoint Research的預測，2026年第二季度，記憶體模組價格可能上漲高達50%。此一走勢不僅影響PC產業，也波及智慧型手機等消費性電子產品。

小米方面表示，受記憶體短缺影響，其手機產品線將面臨進一步漲價壓力。而聯想則採取預防性策略，大幅增加庫存，目前記憶體存量比平常高出約50%，以確保供貨穩定。

蘋果憑藉供應鏈優勢　取得穩定供應保障

相對樂觀的是，蘋果在10月底的財報電話會中表示，憑藉其在供應鏈中的頂級客戶地位，已成功確保穩定的記憶體供應來源，並獲得較為有利的採購價格，短期內受衝擊較小。