台積電產能過滿　英特爾代工蘋果晶片

蘋果與英特爾達成晶片代工初步協議　全球半導體供應鏈迎重大轉折

全球半導體產業格局正經歷關鍵性重組。據《華爾街日報》與《彭博社》報導，蘋果公司已與美國晶片巨擘英特爾達成初步協議，將由英特爾代工生產部分蘋果裝置的晶片。此舉不僅打破蘋果長期以來完全仰賴台積電的供應模式，更為英特爾積極重建的晶圓代工業務帶來關鍵轉機。

AI浪潮推動基礎設施鏈資金大遷移

隨著人工智慧技術從「對話式AI」邁向具自主執行能力的「AI代理（AI Agent）」階段，市場資金正加速從GPU龍頭英偉達，擴散至記憶體、中央處理器（CPU）、光纖通訊模組等核心基礎設施供應鏈。在美國政策支持與AI實體化需求雙重驅動下，這場產業資源再配置，正悄然重塑全球科技巨頭的戰略版圖與競爭優勢。

蘋果轉向第二供應源　產能緊繃成關鍵推力

知情人士指出，蘋果與英特爾歷經逾一年密集協商，已於近期正式敲定合作框架。雖尚未公開具體代工產品項目，但其戰略意義極為深遠。過去多年，蘋果始終將先進製程晶片（如A系列、M系列）全數委託台積電獨家生產；然而，在英偉達等AI晶片廠商瘋狂搶佔3奈米、2奈米先進產能之際，蘋果的議價空間與排產確定性明顯收縮。

蘋果執行長提姆・庫克（Tim Cook）於最近兩次財報說明會中坦承：「先進晶片供應持續吃緊，已直接影響iPhone與Mac系列出貨節奏」，並證實Mac mini起售價格近期調漲，即與晶片成本及供應不穩密切相關。

英特爾18A-P製程成蘋果關鍵期待　台積電態度首度轉變

Creative Strategies資深晶片分析師卡洛斯・巴加林（Carlos Bajarin）明確表示：「我百分之百相信這項合作將實現。目前，英特爾是唯一具備規模化產能、足以擔綱蘋果可靠第二供應來源的廠商。」他進一步預期，蘋果很可能將首款委託英特爾量產的晶片，押注於預計於2025年正式投產的「18A-P」製程——該節點被視為比現行18A更成熟、良率更穩定的進階版本。

對台積電而言，短期內產能仍處滿載狀態，影響有限；但值得注意的是，台積電董事長魏哲家上月罕見修正公開說法，首度將英特爾定位為「強大的競爭對手」。業界分析指出：「當最大客戶即將與競爭對手簽約，這樣的發言，正是為緩解市場衝擊所作的必要鋪墊。」