蘋果擬2027年推無開孔全面屏iPhone
蘋果三年iPhone重塑計畫曝光:從超薄Air到摺疊屏,邁向無開孔全面屏終極目標
4月9日消息,據知名科技記者Mark Gurman最新爆料,蘋果正由硬體工程高級副總裁John Ternus主導一項為期三年的iPhone全面重塑計畫,旨在從外觀設計、結構工藝到交互體驗進行根本性革新。此計畫不僅延續喬布斯與前首席設計師Jony Ive「一塊玻璃」的原始願景,更分階段落實三大里程碑:

2025年9月:iPhone 17 Pro系列與史上最薄iPhone Air登場
已確定於今年9月發布的iPhone 17 Pro系列,將採用全鋁合金機身、橫向排列後置鏡頭模組,以及新一代超瓷晶盾(Ceramic Shield)背板,強化耐用性與質感;同場亮相的全新iPhone Air,厚度僅約5.5mm,成為蘋果有史以來最輕薄的iPhone,標誌著工業設計邁入新紀元。
2026年9月:首款摺疊式iPhone正式問世
蘋果首代摺疊iPhone將採用經典書本式內折設計,配備7.7吋主螢幕與5.3吋外螢幕,側邊整合Touch ID指紋辨識模組,並全面取消Face ID。起售價為2000美元(約新台幣62,800元),頂規版本達2799美元(約新台幣87,900元),展現蘋果對高端摺疊裝置的定位與技術自信。
2027年9月:iPhone 20週年紀念版——實現「無開孔全面屏」終極形態
為慶祝iPhone問世20週年,蘋果將推出具歷史意義的紀念機型,核心突破在於真正意義上的無開孔全面屏:整機採用無縫曲面玻璃一體成型,前置相機與Face ID所有元件均實現全螢幕下化(under-display integration),正面不見任何開孔、凹槽或感測器區域,呈現純粹如鏡、渾然一體的視覺效果。
這項設計理念,正是源自已故創辦人Steve Jobs與Jony Ive早年提出的「Seamless Connection(無縫連接)」哲學——去除一切非必要元素,以極簡結構回歸直覺操作,讓使用者目光與觸控完全聚焦於內容本身,而非設備物理存在。

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