高通押注機器人賽道 兩年內迎規模化發展
高通看好機器人市場：兩年內迎來規模化爆發
高通公司（Qualcomm）執行長克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）近期明確指出，機器人市場預計將於未來兩年內正式邁入規模化發展階段，並成為高通下一階段關鍵的「更大商機」。這家長期主導智慧型手機晶片領域的科技巨擘，正加速將技術與資源全面擴展至機器人產業。
「龍翼」機器人平台登場，延續多裝置生態策略
今年一月，高通正式推出專為機器人設計的系統單晶片（SoC）——「龍翼」（Snapdragon Robotics Platform）。該平台具備高度可擴充性與跨平台相容性，支援服務型、工業型、教育型及人形機器人等多元應用場景。此策略延續高通在行動裝置領域的成功模式：如同廣泛採用的驍龍（Snapdragon）系列晶片，「龍翼」亦旨在打造開放、標準化的硬體基礎，吸引全球開發者與製造商共同建構機器人生態。
實質貢獻可期：安蒙樂觀預估兩年內商業化提速
面對媒體關於「機器人何時能為高通營收帶來實際貢獻」的提問，安蒙回應態度積極，強調相關技術已進入商用準備期，規模化部署與量產將於未來二十四個月內陸續展開。他進一步指出，單就機器人技術本身，潛在市場規模即達數兆美元級別；而隨著「物理AI」（Physical AI）的成熟，機器人正從概念走向真實場域中的可靠協作夥伴。
市場規模預測驚人：從3700億到9兆美元
業界對機器人市場前景普遍持高度樂觀態度，但預估範圍跨度極大：
- 麥肯錫（McKinsey）報告指出，通用型機器人市場規模有望於2040年前攀升至3700億美元；
- 加拿大皇家銀行（RBC Capital Markets）則更為激進，預測全球人形機器人市場將於2050年前達到9兆美元規模。
物理AI成核心驅動力：讓機器真正「感知」與「行動」
機器人不只仰賴高效能處理器，更需整合感測、決策與運動控制等複雜工程能力。而當前AI模型的快速演進，特別是「物理AI」的興起，正大幅縮短理論與落地之間的距離。不同於傳統生成式AI僅聚焦於文字或影像輸出，物理AI強調環境感知、即時理解與物理世界互動——例如辨識障礙物、規劃路徑、抓取異形物體等。此類能力使機器人從被動執行指令，轉變為主動適應環境的智能載體，被廣泛視為繼語言模型後，下一個AI重大爆發點。
晶片巨頭集結：英偉達同步加碼，供應鏈戰略升溫
高通並非唯一押注機器人的半導體領導者。英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳去年亦公開表示，機器人技術是其公司中長期最重要的增長引擎之一。隨著市場規模化臨界點逼近，對高算力、低功耗、具即時反應能力之AI晶片的需求將呈現指數級成長，晶片廠商間的技術卡位與生態佈局已悄然展開。
中國企業閃耀MWC：物理AI融入消費電子新形態
在近期舉行的世界行動通訊大會（MWC）上，中國科技企業展現強勁創新能量，多款融合物理AI技術的機器人產品引發國際關注。其中，榮耀（HONOR）推出的「機器人手機」概念機，首度將端側物理AI能力深度整合至智慧型手機架構中，實現設備自主感知環境、理解使用者意圖並觸發機械動作，標誌著AI從「虛擬互動」邁向「虛實共生」的新里程碑。
