英特爾Core Ultra連接智慧未來

英特爾推出新一代移動處理器Core Ultra Series 3（Panther Lake）

英特爾正式發布其全新一代行動處理器Core Ultra Series 3，代號Panther Lake，標誌著首款基於英特爾18A（1.8奈米）先進製程的消費級平台正式問世。此舉不僅展現了英特爾在半導體技術上的重大突破，也為未來高效能、低功耗裝置奠定基礎。

採用RibbonFET與PowerVia技術 提升效能與能效

新款處理器導入RibbonFET電晶體架構與背面供電技術（PowerVia），有效提升運算性能並優化能源效率。產品線涵蓋多種核心配置，從6核心（2效能核+4能效核）到16核心（4P+8E+4低功耗能效核）不等，滿足不同使用場景需求。同時整合最高達50 TOPS的專用神經網路處理單元（NPU），強化本地AI運算能力。

內建Xe3架構Arc GPU 遊戲與續航表現亮眼

圖形處理方面迎來顯著升級，旗艦型號Core Ultra X9與X7搭載基於Xe3架構的Intel Arc B390 GPU，配備12個計算單元，支援AI多幀生成技術的XeSS 3超解析度技術。根據英特爾提供的數據，在多執行緒工作負載中性能較前代提升高達60%，遊戲表現更可提升達77%。此外，平台整體優化使設備實現最長達27小時的續航力。

首度拓展至工業應用領域 強調AI能效優勢

值得注意的是，Core Ultra Series 3系列不僅侷限於筆記型電腦市場，更首次獲得工業系統認證，適用於機器人、智慧城市基礎設施、醫療設備及自動化等產業應用。英特爾特別強調，該平台在AI任務執行上相比NVIDIA Jetson Orin方案具備更高的能效比與更低的總體擁有成本（TCO）。

首批筆電已開放預購 2026上半年將有超過200款新機上市

搭載Core Ultra Series 3處理器的首波筆記型電腦已於1月6日開放預訂，並自1月27日起陸續出貨。預計在2026年上半年，全球將推出逾200款採用此平台的新機型，涵蓋輕薄商務、創作者筆電與高效能行動工作站等多元類別。