iPad Pro首搭VC均熱板

蘋果將在下一代iPad Pro引入VC均熱板散熱技術

根據知名爆料人Mark Gurman的最新消息，為因應晶片性能持續升級帶來的散熱挑戰，蘋果正計畫在下一代iPad Pro中首次導入VC均熱板散熱系統。此技術預計將搭載於搭載M6晶片的iPad Pro上，標誌著蘋果在平板電腦散熱設計上的重大突破。

VC均熱板如何提升裝置效能？

VC（Vapor Chamber）均熱板散熱技術透過密封腔體內液體的相變過程實現高效熱傳導。當晶片產生高溫時，內部液體迅速蒸發為氣體並擴散至整個腔體；氣體接觸較冷區域後凝結回流至熱源，形成持續循環。這套微型「熱交換系統」能有效防止晶片因過熱而降頻，確保設備長時間維持高性能輸出。

從iPhone到MacBook？VC散熱的未來佈局

值得注意的是，該技術已成功應用於iPhone 17 Pro系列，顯著提升了A19 Pro晶片的運算表現。業界分析指出，若VC散熱在iPad Pro與iPhone上的實際效果符合預期，蘋果很可能進一步將此系統拓展至MacBook Air等依賴被動散熱的輕薄型筆電產品線。這項演進有望為行動裝置的性能釋放開創全新可能性。

M6晶片搭配先進製程，2027年春季亮相

據悉，下一代iPad Pro將搭載基於台積電2nm製程打造的M6晶片，在運算性能與能源效率方面迎來跨越式提升。依照蘋果約18個月的產品更新週期推測，這款具革命性意義的裝置預計將於2027年春季正式發表。VC散熱技術與先進製程晶片的結合，勢必使新一代iPad Pro成為行動運算發展史上的重要里程碑。