效能大躍進！曝AMD下代Zen6 CCD採用台積電2nm N2P

AMD Zen 6 架構處理器升級曝光：採用台積電先進製程

根據業內爆料者 Kepler_L2 最新披露，AMD 下一代 Zen 6 架構 銳龍處理器將採用台積電先進製程技術打造核心組件，進一步提升性能與能效。

據了解，Zen 6 處理器的 計算芯片（CCD） 將基於台積電 2nm 級 N2P 工藝 製造，而 輸入輸出芯片（IOD） 則採用 3nm 級 N3P 工藝。與現行 Zen 5 架構（CCD 為 4nm、IOD 為 6nm）相比，Zen 6 在製程技術上實現了顯著升級。

IOD 整合顯卡模組，CCD 配備強大計算單元

新曝光的設計顯示，Zen 6 的 IOD 芯片將整合 記憶體控制器、USB/PCIe 接口等 I/O 功能，並首度 集成顯示核心模組，進一步提升整合度與多媒體性能。

至於 CCD 芯片則搭載 Zen 6 核心架構，每個計算單元包含 12 個核心、24 個執行緒 及 48MB 三級緩存，預期在單核與多核性能方面都有顯著提升。

Zen 6 預計 2026 年底登場，對決英特爾 Nova Lake

隨著台積電 N2P 2nm 製程預計於 2026 年第三季量產，Zen 6 銳龍處理器有機會於 2026 年底或第三季末正式亮相。值得注意的是，這與英特爾 Nova Lake 桌面 CPU 的預計發布時間點相近，市場競爭將更趨激烈。

與此同時，AMD 确認 Zen 6 桌上型處理器將繼續沿用 AM5 接口規範，維持現有生態兼容性，為用戶提供更穩定的升級體驗。