小米最強芯片！曝玄戒O2採用台積電3nm：明年推出

小米玄戒芯片發展藍圖曝光　明年推出新一代3nm製程O2版本

根據知名博主「數碼閒聊站」最新爆料，小米下一代自研晶片「玄戒O2」將繼續沿用台積電3nm製程技術，預計最快於2025年正式亮相。這款新世代晶片預期會由小米16S Pro首發搭載，屆時將成為品牌旗下性能最強悍的自研晶片產品。

跨領域布局　玄戒晶片將導入小米汽車生態

值得注意的是，小米創辦人雷軍在接受專訪時透露，玄戒晶片優異的實際表現已引起內部高度重視，公司正積極評估將第二代玄戒O2晶片導入汽車產品線的可行性。雷軍特別指出，自研晶片通常需要3至4年的研發週期，現階段推出的O1版本主要作為技術驗證用途，因此量產規模相對較小。

為強化智慧汽車領域的技術布局，小米已規劃研發整合型「四合一」域控制器方案，此舉將為自研晶片在車用領域的應用奠定重要基礎。透過將晶片技術延伸至汽車產品，小米將能有效強化全場景算力網絡的建構能力，進一步提升生態協同效應與市場競爭優勢。

掌握核心技術　打造自主可控發展優勢

從全球戰略布局角度觀察，持續深耕自研晶片技術將使小米在全球供應鏈不確定性升高的當下，能夠最大程度降低對外部技術的依賴。這項技術自主化策略，不僅強化了企業的自主可控能力，也為品牌開拓新的市場空間創造契機。

技術規格揭密　解析玄戒O1晶片架構設計

回顧2024年上半年，小米已率先推出採用台積電3nm製程的玄戒O1晶片，該晶片首度亮相即由小米15S Pro旗艦機種搭載。在核心架構設計上，玄戒O1採用創新的「2+4+2+2」十核四叢集配置：

• 2顆主頻3.9GHz的Cortex-X925超大核：專責處理高複雜度運算任務
• 4顆主頻3.4GHz Cortex-A725大核 + 2顆1.9GHz同架構能效核：確保多工執行流暢度
• 2顆主頻1.8GHz Cortex-A520小核：專門應對低功耗使用場景